- 热应力工程师
- [全职]
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- 热应力工程师
- 15.0-20.0K/月
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- 本科及以上
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- 招聘 2人
专业不限
来源：
复旦大学
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310100
职位已下线
职位详情
职责描述: 1、根据芯片结构要求，完成芯片封装基板设计； 2、负责封装热仿真、应力/翘曲仿真； 4、负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划； 5、负责芯片热电力耦合场建模仿真及温度功耗预估、封装改进、新材料新工艺的设计与验证； 任职要求： 1. 微电子、集成电路等相关专业本科及以上学历； 2. 对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实，博士优先； 3. 熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验； 4. 具备芯片热电耦合、热力分析能力，熟练掌握ANSYS/Mechanical/Icepak, Siemens/Flotherm, Autodesk/AutoCAD等设计软件者优先； 5. 有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先； 6. 有独立负责组织规划能力者优先。
上海易卜半导体有限公司
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