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来源:
智联招聘
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320400
职位已下线
职位详情
岗位职责:主要参加公司芯片后端工艺团队,执行工艺开发和产品生产工作。 1、光学薄膜的设计和制作。 2、镀膜工艺的开发和产品化。 3、光电器件的切割、测试、检验、以及过程的规范化和自动化。 4、 给公司研发部门提供客户需求,引导研发产品的定义。 5、 相关产品应用手册的编写。岗位要求:1、学士/硕士学位,微电子,光学,材料等相关专业。2、有扎实的理论基础和实践经验,具备2年芯片工艺直接的实验室工作经验(包含硕士论文期间工作)。 3、了解光学镀膜的材料、原理、工艺、设备等。4、熟练使用真空设备、显微镜、电源、示波器等设备。5、具备半导体测试系统编程能力。6、有良好的人际沟通技巧和团队合作能力,需要独立承担压力和解决问题。7、优秀的学习能力,有一定的英文读写能力。