• 数字后端工程师
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电子科学与技术,集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程
来源: 上海市学生事务中心
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职位已下线

职位详情

>负责全芯片布局以及物理模块划分,以及从RTL到GDSII的 物理设计流程 >负责各个模块形状、利用率的规划以及端口摆放 >进行芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等 结合系统要求,与前端工程师配合完成高质量的物理版图规 划,实现前后端的设计收敛和优化 >在满足各项设计指标的前提下,实现芯片面积最小以及完成 Routing、时序分析与收敛、IR分析、PV等工作

垣芯半导体(上海)有限公司

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