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  • 工行软开2027年度校园招聘岗位
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  • 招聘 300人
  • 09-23 16:00 更新
【本科】工程力学,【本科】化学,【本科】信息与计算科学,【本科】应用化学,【本科】应用物理学,【本科】数学与应用数学,【本科】电子科学与技术,【本科】电气工程及其自动化,【本科】测控技术与仪器,【本科】工业智能,【本科】人工智能,【本科】自动化,【本科】电子信息工程,【本科】人工智能,【本科】计算机科学与技术,【本科】通信工程,【本科】物联网工程,【本科】软件工程,【本科】信息安全,【本科】数字媒体技术
来源: 东北大学
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  • 北京市西城区

职位详情

三、招聘岗位(250人)科技菁英:主要为我中心甄选研发生产、新技术研究和应用、系统运维等领域的科技专业人才。专业要求:以计算机、软件工程等信息科技类,及数理统计类相关专业为主。专业英才:为我中心甄选人力资源综合管理领域专业人才。专业要求:以人力资源、工商管理、法学等相关专业为主。四、工作地点珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安TIPS:每位应聘者可在软件开发中心投递2个职位,城市不限。五、校招流程在线申请-- 简历筛选—笔试—面试---体检--正式录用在线报名:2026年9月4日—10月8日笔试:2026年10月下旬面试、体检及正式录用:2026年11-12月(详细日程请关注中国工商银行人才招聘公众号)报名方式:应聘人员可通过我行招聘门户网站(https://job.icbc.com.cn)进行PC端报名

中国工商银行股份有限公司软件开发中心

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  • 所属行业 投资/基金/证券/期货
  • 涉及领域 --
  • 公司性质 国有企业
  • 公司规模 5000以上
  • 公司网址 --
  • 所在地址 北京市西城区

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