岗位职责 1硬件电路设计 负责模拟/数字电路、电源、高速 ADC/DAC、OCT 平衡探测前端、扫频光源/激光驱动与控制、信号调理等硬件电路设计与评审。 2FPGA 固件开发 开展高速数据采集、实时信号处理、时序与接口逻辑开发（PCIe / 光纤 / MIPI / Camera Link 等），保障带宽与实时性。 3嵌入式软件 负责 MCU / 嵌入式 Linux 的控制逻辑、通信协议与板级驱动开发，打通与上层软件/算法的接口。 4信号完整性与 EMC 进行 SI / PI 分析与 EMC / EMI 设计，落实可测试性（DFT）与可制造性（DFM），保障量产一致性与合规性。 5样品制作与测试验证 完成原理样机与工程样机，进行 PCB 调测；测试噪声、带宽、抖动、线性度等关键指标并闭环改进。 6跨团队协作 与光学、机械、FPGA、图像算法团队紧密协作，将电学指标（噪声、带宽、时序、驱动稳定性）转化为整机性能。 7文档撰写与知识沉淀 撰写原理图、PCB、BOM、设计报告、DFM 与专利交底书；参与电子设计规范与评审 checklist 建设。 任职资格 面向 2027 届应届毕业生（校招），学历 硕士以上（硕士 / 博士），无需全职经验，看重专业基础、工程潜力与成长意愿。 1专业背景 电子/电气、微电子、通信、光电信息、仪器科学与技术等；本硕院校符合赛炜校招目标高校画像者优先。 2电子理论基础 扎实的电路、信号与系统、模拟前端、高速数字与 EMC 基础；理解光电探测与采集链路、激光/光源驱动控制者优先。 3设计与开发工具 熟练使用 Altium / Cadence 等 EDA 工具；掌握 Verilog / VHDL 与 Vivado / Quartus 等 FPGA 开发环境；熟悉 C / 嵌入式开发；了解 SI / PI 仿真。 4科研项目或实习 有高速数据采集、FPGA、嵌入式或医疗电子相关项目或实习；有 PCB 调测、量产导入或信号链设计经验者优先。 5成果与潜力（加分） 有 OCT/成像电子、激光驱动、光电探测相关经验；在电路设计、FPGA、嵌入式方向有论文、专利或竞赛获奖。 6学习能力与团队协作 自驱力强、乐于钻研硬技术；具备良好跨部门沟通协作意识；文档表达规范、逻辑清晰；能流畅阅读英文 datasheet 与技术文献。