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  • 招聘 919
  • 09-08 18:00 更新
专业不限
来源: 电子科技大学
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职位详情

新紫光集团下属产业公司

2027届校园招聘简章

一、公司简介

新紫光集团深耕科技产业38年,是具有全球竞争力的智能科技产业集团。面向AI重塑产业的新周期,新紫光聚焦半导体芯片、ICT数字基础设施、人工智能三大支柱领域,致力于以硬科技创新和产业化能力,构筑智能时代的产业新底座。

新紫光不是单一赛道企业,而是中国少数具备“芯片—网络—算力—存储—云—终端—行业应用”全栈布局与系统协同能力的科技产业集团。集团合并年营收规模超2000亿,旗下拥有200多家成员企业、3家上市公司,体系员工超过8万人,业务覆盖100多个国家和地区,拥有3万余项专利申请,研发人员占比超过50%,多次荣获国家科学技术进步奖等重要科技荣誉,并在36个细分市场位居国内或全球领先地位。

二、招聘岗位

本次招聘涵盖以下岗位类别,具体岗位名称包括但不限于:


岗位类别主要岗位名称
IC芯片研发类模拟电路工程师、数字电路设计工程师、数字电路验证工程师、IC设计工程师、IC验证工程师、芯片设计验证工程师、芯片后端开发工程师、芯片开发设计工程师、芯片微码开发工程师、CPU设计工程师、CPU验证工程师、CPU架构建模工程师、SOC设计工程师、SOC验证工程师、数字后端工程师、数字中后端工程师、版图设计工程师、模拟版图工程师、模拟芯片设计、模拟IC设计工程师(电源/信号链/存储方向)、混合信号设计工程师、封装设计工程师、EE/FPGA原型验证工程师、ESD/PV设计工程师、DFT工程师、像素设计工程师、芯片测试工程师、ATE测试工程师、可靠性工程师、嵌入式测试工程师、芯片建模工程师、Cmodel工程师等
软件与AI研发类软件开发工程师、软件工程师、算法工程师、AI应用工程师、AI infra工程师、集群开发工程师、算子工程师、编译器开发工程师、嵌入式开发工程师、嵌入式软件开发工程师、嵌入式应用开发工程师、硬件算法工程师、芯片软件开发工程师、密码算法工程师等
测试与技术质检类测试开发工程师、软件测试工程师、测试设计工程师、交付质量工程师、品质工程师、物料质量工程师、质量管理、测试技术员、失效分析工程师等
工艺与生产制造类封装设计工程师(工艺分析/新产品导入方向)、封装设计工程师(封装设计方向)、封装设计工程师(新产品导入方向)、工艺技术员、封测供管、PMC工程师、功能安全工程师等
市场销售与运营类销售工程师、销售经理、客户经理、市场专员、产品经理、产品管理工程师、国内电商运营等
技术支持类技术支持工程师、应用工程师、系统工程师、FPGA应用开发工程师等
职能/管理类会计、人力资源管培生/储备干部、管理培训生(质量)、采购专员、项目管理、流程管理、企业管理、科技项目管理等

(实际岗位以各产业公司招聘为准)

三、工作地点

北京、上海、天津、重庆、深圳、珠海、广州、成都、海口、杭州、西安、南京、无锡、大连、济南、武汉等

四、校招流程

网申投递  →  简历筛选  →  笔试/测评  →  面试  →  发放offer  →  入职

(具体安排以各产业公司通知为准)

五、简历投递

投递链接:https://unigroup.zhaopin.com

手机端扫码投递:

(扫码直达新紫光集团下属产业公司2027届校园招聘页面)

新紫光集团有限公司

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  • 涉及领域 --
  • 公司规模 5000以上
  • 公司网址 --
  • 所在地址

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