- 2025暑期实习-封装工程师实习生
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- 2025暑期实习-封装工程师实习生
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- 招聘 5人
专业不限
来源：
实习僧
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510100
职位已下线
职位详情
职位描述
-负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力；
-制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求；
-与全球的产品、制造、供应商团队合作，执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入；
-与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量；定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。
我们在寻找
-理工科专业，2025.10~2026年毕业生；
-优秀的英语听说读写能力；
-优先考虑有python,Java等相关代码能力或有AI，大数据分析，神经网络等相关经历的同学
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德州仪器半导体技术(上海)有限公司
- 所属行业
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- 公司网址 --
- 所在地址 null上海市/上海/浦东新区,海阳西路555号前滩中心10层;上海市/上海/浦东新区,亮秀路72号2层;广东/深圳/南山区,科技南十二路28号康佳研发大厦9层;北京市/北京/海淀区,中关村科学院南路2号融科资讯中心A座513-518室
