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- 封装工艺工程师
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【硕士】软件工程,【硕士】材料与化工,【本科】高分子材料与工程,【本科】机械设计制造及其自动化,【硕士】人工智能,【硕士】物理学,【本科】物理学(师范),【本科】计算机科学与技术,【本科】软件工程,【硕士】软件工程(专业学位),【硕士】软件工程,【硕士】计算机科学与技术,【硕士】新一代电子信息技术(含量子技术等),【本科】电子信息工程,【本科】计算机科学与技术(师范)
来源:
杭州师范大学
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浙江省绍兴市
职位详情
需求专业:半导体,微电子,集成电路,电子信息,材料类,物理学类,化学类,光学等理工类相关专业【岗位职责】1.负责在线产品工艺方法设定与优化;2.负责新产品工艺验证与缺陷排查;3.负责提升工艺稳定性与良率;4.新材料及设备的评估。【任职要求】 1.应届硕士及以上学历,理工科(半导体,微电子,集成电路,电子信息,材料类,物理学类,化学类,光学等相关专业)相关专业应届毕业生;2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划;3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力;4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先;5.良好的英语听说读写能力。
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