1、工艺工程师（Process Engineer，简称PE）半导体装备运行的核心本质，是使各类化学组分在特定流场、温度场、电场的协同作用下，在晶圆（Wafer）表面沉积形成微纳级电路。工艺工程师的核心工作之一，是根据不同材料特性及微观结构需求，开发并优化工艺菜单（recipe），精准控制物理化学反应的各个环节，确保沉积结果符合设计规范。一台半导体装备的市场竞争力，在很大程度上取决于其加工工艺的水平，因此工艺开发能力是产品成功的关键支撑。该岗位校招主要面向化学大类、物理大类、材料大类等相关基础学科及衍生学科的硕士、博士毕业生，是相关专业毕业生的核心就业选择之一。2、机械工程师（Mechanical Engineer，简称ME）机械工程师主要参与各产品部门（Product Group）反应器（Reactor）系统及晶圆传输平台（Platform）的设计与开发工作。半导体微观加工设备的研发涉及多个工程技术领域，包括机械结构设计、反应源输运系统、流场与流量控制、真空系统、加热系统与精准温控、量测传感、电气控制、特种材料应用、材料分析、表面工程、精密加工、精密传动、可靠性工程等。此外，机械工程师还需与工艺、仿真、产品安全、知识产权、系统集成、材料表面处理等多个技术团队紧密协作，实现多维度兼顾的设计与开发目标。该岗位校招主要面向机械专业大类的本科、硕士毕业生，同时，过程装备及控制工程、热能与动力工程、航空机械设计等细分专业毕业生也可重点投递。3、控制软件/电气工程师（Software Engineer/Electrical Engineer）该岗位大类涵盖软件、电气两大部门相关工程师岗位。高精尖半导体装备的复杂度高、性能要求严苛，对控制软件及电气系统的可靠性、控制精度、实时性提出了极高要求。相关工程师不仅需具备扎实的开发设计能力，还需在设备研发、生产制造、客户现场运行等全流程中，参与设备组装调试、故障排查等实操工作，要求具备“写得了代码、画得了图纸、焊得了板子、下得了现场、解决得了故障”的综合能力。该岗位校招以本科、硕士毕业生为主。软件部门主要负责半导体装备控制软件的开发，需掌握C#等多种编程语言，校招对应专业主要为软件、计算机大类；电气部门主要负责半导体装备供电系统、电气控制系统及辅助电子系统（含所有需供电设备、传感器、执行器、温控器等）的开发，涵盖供电、采样、输出、控制算法等核心工作，需了解实时工业总线技术及实时操作系统，校招对应专业主要为电气、自动化相关门类。4、设备/工艺工程师（Field Service/Process Engineer，简称FSE/FPE）该岗位大类主要负责客户现场的技术支持与服务工作。在设备开发阶段，FSE主要参与新设计、新产品的功能验证，以及实验平台、alpha测试机台的搭建；在设备装机阶段，FSE需为新型或首台设备在客户现场的装机提供支持，开展硬件改造，确保设备全机检测合格、通过工艺验证，并顺利投入客户生产线；在量产阶段，FSE/FPE负责设备问题的识别、根本原因诊断与解决，同时与工艺、电气、软件、制造等跨部门团队协作，推进设备功能及可靠性的持续改进（CIP），并对优化方法、流程进行验证与测试。FSE/FPE岗位要求具备全面的专业技能及应对现场疑难杂症的综合能力，同时需善于调动内部资源、维护与相关方的合作关系，是兼具专业与综合能力的“多边形战士”。该岗位应届生招聘面向机械、电气、自动化、物理、化学、材料、微电子等理工科大类毕业生。