一、招聘岗位

1、材料科学与工程相关技术岗位（半导体装备/零部件开发方向）。

二、招聘要求

1、理工科专业背景：材料、物理、化学、机械加工、微电子、集成电路等理工类相关专业背景，硕士学历应届毕业生。

2、具备金属材料、无机非金属材料、高分子材料或复合材料等领域一种或多种深入的专业背景与研究经验。

3、具备材料科学与工程基础知识，包括但不限于：材料的制备方法、显微组织表征、性能表征原理及技术、材料分析检测技术等。

4、具备优秀的外文文献阅读、学术写作与交流能力，能熟练运用英语进行技术沟通与协作。

5、具备系统性的材料研发与工程化思维，能够将材料性能与产品应用场景紧密结合，推动材料创新在实际产品中的落地。

6、责任心强，具备良好的抗压能力和自我驱动力，能适应多任务、快节奏的科研与工程环境。

7、特别优秀者可放宽要求。

三、岗位职责

（一）材料科学与工程相关技术岗位（半导体装备/零部件开发方向）

1、协助公司在半导体装备/零部件开发涉及的材料科学和工程相关的技术工作，包括但不限于：构建半导体装备材料技术体系与工程能力平台，系统界定零部件在材料选型、工艺处理及验证标准等方面的工况要求，并建立对应的材料科学与工程知识框架。

2、推动材料-工艺-检测一体化技术方案落地，协助执行零部件开发中关键材料处理、先进加工与可靠性检测等核心任务。

3、主导关键零部件的全周期开发与验证实施，确保其性能、寿命与可靠性符合高端半导体装备严苛要求。

4、建立供应商材料技术协同与赋能机制，为战略供应商提供材料选型、工艺优化、检测验证等全方位技术指导与支持。

5、参与公司材料标准与规范体系的顶层设计与迭代，为技术标准制修订及评审提供专业判断与权威支撑。

6、深度参与供应商认证与技术能力评估体系，从材料工程角度保障供应链质量与可靠性与公司战略匹配。