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- 北京轩宇空间科技有限公司2026年校园招聘
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- 09-11 10:00 更新
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来源:
北京大学
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北京市海淀区
职位详情
岗位职责:
1、负责数模混合芯片专业的后端设计工作;
2、负责配合芯片电路封装及测试;
3、负责相关技术文档的编写和产品验收交付等事宜;
4、负责领导安排的其他工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、电子工程相关专业;
2、具有半导体物理、器件和工艺相关基础知识;
3、熟悉后端IC设计流程和工具(Virtuoso、Innovus、ICC等);
4、具备良好的后端设计能力和电路理解能力。
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