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- 晶圆工艺工程师
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- 09-09 12:00 更新
机械制造及其自动化,机械电子工程,机械设计及理论,材料物理与化学,材料学,材料加工工程
来源：
西南科技大学
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重庆市沙坪坝区
职位详情
线切工程师：负责SIC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升。
MP工程师：负责SIC衬底研磨减薄工艺改善和优化，不良分析及解决、产品良率的提升；
抛光工程师：负责SIC衬底CMP抛光工艺改善和优化，不良分析及解决，产品良率的提升。
清洗工程师：负责SIC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升。
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重庆三安半导体有限责任公司
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- 所属行业 机械制造/机电/重工
- 涉及领域 --
- 公司性质 民营企业
- 公司规模 100-499人
- 公司网址 --
- 所在地址 重庆市沙坪坝区
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