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- 华芯巨数（杭州）微电子有限公司2027届校园招聘
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- 09-19 09:00 更新
集成电路工程,集成电路科学与工程,微电子学与固体电子学
来源：
北京大学
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浙江省杭州市
职位详情
岗位职责：
1.熟悉3DIC先进封装从RTL到GDSII的数字后端设计，包括布局布线、静态时序分析、物理验证、功耗分析的全流程；
2.根据工具使用经验和行业经验，参与制定布局布线产品研发方向和技术方案，调研并提出新的产品功能需求；
3.配合客户使用公司的布局布线产品完成设计需求，开发各种灵活的脚本工具和产品应用模板。根据客户和应用反馈，撰写产品功能优化的需求文档；
4.参与3DIC先进封装布局布线工具的功能验收，撰写测试和验收报告等文档，提出优化需求，反馈并跟踪bug；
5.参与EDA产品交付，输出产品功能介绍、产品手册等技术文档。
岗位要求：
1.要求硕士以上学历；专业背景是电子信息类、微电子、半导体、电子工程、材料类等相关专业；
2.熟悉模拟电路、数字电路设计原理和方法，具备独立进行集成电路设计、开发和调试的能力，如熟练掌握 Cadence、Altium Designer 等设计工具；
3.熟悉集成电路的测试方法和流程，熟悉集成电路设计和生产过程中使用的各种软件工具和 EDA 工具；
4.有一定代码基础，会使用tcl等基础编程语言。
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华芯巨数（杭州）微电子有限公司
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