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  • 10-29 15:00 更新
不限
来源: 华东理工大学
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  • 上海市

职位详情

后端物理设计工程师:PR方向 1.参与全芯片Floorplan规划(Partiton/IO assignment)。 2.参与子系统及模块的物理设计,包括物理综合,Floorplan,Place&Route, 优化PPA, 完成Timing/IR/EM/DRC/LVS/ERC收敛。 3.完成芯片签核(Sign-Off)及交付。 4.参与优化后端设计流程和方法。 5.能积极参与并学习Full Chip IR/EM Sign-off 或 Full Chip PV 、Sign-Off(DRC/LVS/PERC) 。 具体要求: 1.微电子/集成电路/电子工程等相关专业学士及以上; 2.对芯片物理设计感兴趣; 3.可以专注工艺后端设计流程和方法; 4.了解后端EDA工具的使用; 5.能很快上手 scripting编程能力(tcl/perl/python)或者AI使用能力; 6.具有良好的团队合作精神,认真负责的工作态度; 7.可以尽快到岗实习优先。

上海瞬元技术有限公司

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  • 公司性质 民营企业
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