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- 半导体封装材料研发工程师
- [全职]
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- 半导体封装材料研发工程师
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- 硕士及以上
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- 招聘 3人
- 09-10 18:00 更新
专业不限
来源：
南开大学
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-
广东省深圳市
职位详情
岗位职责：
1. 主导封装材料配方设计，优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例，提升材料综合性能。
2. 结合AI技术，开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。
3. 独立完成研发方案设计与实验实施，做好实验数据的整理、分类与分析。
4. 对接客户与工厂，承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，高分子材料等相关专业。
2. 具备相关课题研发经历，日语能力优异者优先。
3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。
4. 热爱研发工作，具备长期投身科研事业的意愿与韧性。
5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。
1. 主导封装材料配方设计，优化树脂基体、固化剂、填料、偶联剂等组分比例，提升材料综合性能。
2. 结合AI技术，开发低应力、低翘曲、高导热、高可靠性的中高端及先进封装材料。
3. 独立完成研发方案设计与实验实施，做好实验数据的整理、分类与分析。
4. 对接客户与工厂，承担审厂、技术拜访及现场技术支持等差旅任务。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，高分子材料等相关专业。
2. 具备相关课题研发经历，日语能力优异者优先。
3. 熟悉环氧树脂固化动力学、填料表面处理等关键工艺技术者优先。
4. 热爱研发工作，具备长期投身科研事业的意愿与韧性。
5. 熟悉多种化学分析仪器与工艺设备的操作与应用。
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深圳市东阳光实业发展有限公司
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- 涉及领域 --
- 公司性质 其他
- 公司规模 --
- 公司网址 --
- 所在地址 广东省深圳市广东省东莞市长安镇上沙第五工业区东阳光科技园
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