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[全职]
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7.5k-8.5k
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本科及以上
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招聘 5人
09-21 10:00 更新

电子信息类

来源：湖北省高等学校毕业生就业指导服务中心

广东省东莞市

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职位详情

岗位职责：1、负责半导体封装测试项目导入全流程跟进，确保项目按节点顺利量产。2、主导或参与负责项目的APQP相关文件编制、评审。3、负责项目开发节点管控，识别并推动解决项目导入阶段技术与质量风险，主导解决项目导入阶段的异常。4、负责新品导入客户日常对接。5、负责客户稽核、季度业务审查及客户周会的组织与跟进。岗位要求：1、2027届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、机械类、自动化等相关专业。2、具有较强沟通协调能力和抗压能力。3、具备项目管理基础认知，了解项目启动、计划、执行、监控、收尾等基本流程，掌握甘特图、看板等常用管理工具；有统筹课题、竞赛或活动项目经验者优先考虑。4、具备较强的逻辑思维与文档编写能力，能独立撰写项目文件与汇报材料，熟练使用 Office 办公软件。

广东气派科技有限公司

所属行业机械制造/机电/重工
涉及领域 --
公司性质民营企业
公司规模 1000-4999人
公司网址 --
所在地址广东省东莞市

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