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- 09-21 10:00 更新
电子信息类
来源:
武汉科技大学
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广东省东莞市
职位详情
岗位职责:1、挖掘客户需求,协同技术团队提供封装测试解决方案,推动快速响应与落地。2、开发目标大客户,推进打样→小批量→量产转化,主导报价、谈判、签约与回款。3、维护重点客户关系,跟进产能协调与交付,提升复购与份额。4、关注下游市场及竞品动态,协助锁定客户开发方向。岗位要求:1、2027届本科或者硕士应届毕业生,电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、机械或者自动化等相关专业。2、沟通协调、应变能力强,责任心强,具有较强的抗压能力。3、能接受出差与工作应酬。4、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。
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