一、招聘岗位

1、硬件规格验证、边界测试、性能测试及系统级验证工程师

二、招聘要求

1、自动化、测控、机电一体化、控制、光学、物理、微电子等相关专业，硕士学历应届毕业生。

2、熟悉机电系统基本原理，对复杂系统验证工作具有浓厚兴趣。

3、具备Python或MATLAB编程能力者优先。

4、具备良好的逻辑思维能力，对测试数据敏感，善于发现异常细节。

5、具备优秀的文档撰写与跨团队沟通协作能力，学习意愿强，能适应研发项目的较高强度节奏。

6、有半导体设备相关项目或实习经历者优先。

7、特别优秀者，可适当放宽条件。

三、岗位职责

（一）硬件规格验证、边界测试、性能测试及系统级验证工程师

1、验证方案与用例设计：基于产品规格和系统需求，设计硬件规格验证、边界测试、性能测试及系统级验证方案；编写详细测试用例，覆盖正常工况、边界条件、极限应力及异常注入等场景；设计测试工装与适配方案，确保验证的可执行性与可重复性。

2、验证工具开发与方法建设：开发自动化测试工具与数据采集平台，提升验证效率与数据精度；建立标准化验证方法库与测试用例库；持续引入先进验证技术，编写验证操作规程。

3、系统集成验证执行：负责半导体整机设备多子系统（机械、电气、软件、光学/射频、真空、气路等）集成后的功能验证与性能确认；执行硬件规格测试（精度、刚度、电气参数等）；执行边界条件测试（极限温度、极限压力、极限功率等）；执行系统性能测试（动态响应、稳定性、重复性、多参数耦合等）。

4、测试数据与系统异常分析：对验证数据进行系统性分析，评估整机性能是否满足规格要求；感知系统异常，主导系统级技术问题的根因定位（RCA），锁定异常所属子系统及交互接口；向系统工程师（SE）、模块团队和工艺开发工程师输出技术分析报告与改进建议。

5、工艺窗口测试配合：按照DOE试验方案完成工艺验证的数据采集，如实记录参数，及时反馈测试过程中出现的异常。