（一）岗位职责

● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据；

● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常；

● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告；

● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告、调试记录表等）；

● 承接 ECR/ECN 研发变更，完成现场落地验证、新旧版本切换与追溯；

● 执行 TR5 后多台重复性装配验证，筛查批量性问题（结构/布线干涉、装配不便等），监控工艺稳定性；

● 协助整机 PBOM 编写与工艺握手交接，支撑小批量试产与良率爬坡；

● 参与机台 OQC 验收、8D 报告编写与重复问题治理，推动问题闭环；

● 作为制造代表参与 IPD 流程评审，拉通制造端与研发端在质量、成本、可制造性方面的诉求；

● 技术沉淀：编制调试 SOP/基础知识问答，维护部门知识库与问题案例库。

（二）专业方向侧重

› 光学模组装配与成像性能验证（MTF/DOF/PSF 等核心指标）；

› 光路对准与校准，光学件洁净搬运与防护，光学测试工装开发；

› 光学系统出厂校准设备与周期管控方案落地验证。

（三）任职资格

● 2027 届应届毕业生，***本科及以上学历；

● 对口专业：光学方向（光学工程、精密仪器、光电信息科学与工程等）；控制方向（自动化、控制科学与工程、机械电子工程、电气工程等）；机械方向（机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化等）；电气方向（电气工程及其自动化、自动化、电气工程与智能控制等）；

● 专业基础扎实，动手能力强，对精密制造、半导体/高端装备行业有浓厚兴趣；

● 具备良好的文档编写能力与数据分析能力，能输出验证报告、SOP 等交付件；

● 责任心强，具备良好的沟通协作与问题定位分析能力，能适应洁净室环境。