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封装工艺方向
1、负责封装全流程（减薄、划片、固晶、焊线、塑封、切筋成型等）工艺参数制定、验证、DOE 试验，输出 SOP 作业指导书、工艺规范文件。
2、跟踪产线制程能力，监控 Cp/Cpk，处理产线工艺异常，分析不良根因，制定改善对策，推动落地，提升产品良率与生产效率。
3、参与新产品、新材料、新工艺评估导入，完成工程批验证，解决打样、试产阶段工艺问题，推动顺利转量产。
4、开展工艺改善、降本增效项目，管控物料消耗，对产线、技术员做工艺培训；配合可靠性实验，验证工艺稳定性。
测试工程方向
1、根据客户芯片规格，设计测试方案，开发、调试、优化 CP/FT 测试程序；完成测试板、探针卡、Socket 评估验证BOSS直...。
2、编制测试工艺规范、测试标准，完成新品测试验证，推动新产品测试端 NPI 导入量产，与客户确认测试方案与标准。
3、测试数据分析，定位低良、失效问题，排查程序、硬件、产品本身问题，优化测试时间、覆盖率，降低测试逃逸。
4、处理量产测试异常，维护测试设备工艺状态，输出测试报告，对接客户反馈的电性测试问题。
产品工程 / NPI（新产品导入）方向
1、承接客户新项目，负责产品从工程批、试产到量产全流程跟进，统筹封装 + 测试环节问题协调。
2、编写 PFMEA、控制计划、检验标准等技术文件，跟进可靠性验证（TC、HTOL 等），输出项目报告。
3、量产产品良率监控、失效分析，主导 8D 改善，处理 MRB、CAR 异常单，闭环质量问题。
4、对接客户进行技术沟通，反馈试产、量产数据，响应客户技术需求与客诉问题。
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天水华天科技股份有限公司
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- 所属行业 机械制造/机电/重工
- 涉及领域 --
- 公司性质 其他
- 公司规模 5000以上
- 公司网址 --
- 所在地址 甘肃省天水市甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
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