- 芯片封装测试工程师(实习生)
- [实习]
- ——
- 芯片封装测试工程师(实习生)
- 4.0-6.0K/月
- |
- 专科及以上
- |
- 招聘 30人
专业不限
来源:
信阳农林学院
9NnCNfxpiBcUERdehPqpRY
-
河南省郑州市
职位已下线
职位详情
岗位职责:
1.根据芯片规格合理选用测试机台,制定芯片验证测试计划;
2.测试平台的搭建和测试程序编写;
3.负责芯片的工程和量产导入,保障芯片产品按时完成工程和量产导入;
4.分析测试数据,撰写验证测试报告;
5.通过数据分析优化测试方法,提升测试效率;
6.协助处理芯片故障和失效分析。
7.大专及以上学历,计算机科学与技术、电子信息科学与技术、自动化、物联网等理工科专业背景。