岗位职责：

1、负责柔性电路板（FPC）全流程产品结构仿真、材料多物理场仿真工作，包含基材、覆盖膜、胶黏体系、导电线路、多层叠层结构的力学、热学、界面应力仿真分析；

2、结合仿真结果对接产品开发、材料研发、制程团队，把仿真数据落地指导产品结构设计、材料选型优化、制程参数调试，减少实验试错成本，提升研发开发效率；

3、了解行业和市场的新工艺、新材料、新设备、新产品动向和信息，并能做出准确判断，协助制定出公司未来工艺技术发展方向；

4、组织和协调各部门协同迅速解决问题，按时完成公司及上级交办事项。

任职要求：

1、有完整仿真课题、课程设计、学术论文项目经历，可独立完成模型搭建、仿真计算、结果分析、数据复盘经验优先；有 FPC/PCB、柔性电子、薄膜材料仿真相关经验优先；  

2、较强的创新改善思维、沟通能力及责任感、熟悉办公软件操作；

4、工作踏实责任心强，综合沟通能力良好。

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