- 先进集成封装工艺工程师
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- 先进集成封装工艺工程师
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- 09-02 00:00 更新
不限专业
来源：
智联招聘
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山东省青岛市
职位详情
一、岗位职责：
1.负责微波毫米波芯片封装工艺开发。
2.负责微波、毫米波及太赫兹波多功能模块系统级集成工艺开发。
3.负责编制工艺相关文档，编写总结报告。
4.承担本专业方向科研项目，负责相关项目的方案论证、报告撰写及相关关键技术的攻关工作。。
二、岗位要求：
1.硕士及以上学历。
2.专业：微电子及固体电子学、微机电系统及纳米技术、电子封装技术、材料科学与工程、机械电子等。
3.对电子封装与互连、厚膜电路、薄膜电路、微组装技术、半导体制造等某一方向有深入研究。
4.有较强的逻辑思维能力、研发创新能力和良好的沟通能力、团队合作能力。
1.负责微波毫米波芯片封装工艺开发。
2.负责微波、毫米波及太赫兹波多功能模块系统级集成工艺开发。
3.负责编制工艺相关文档，编写总结报告。
4.承担本专业方向科研项目，负责相关项目的方案论证、报告撰写及相关关键技术的攻关工作。。
二、岗位要求：
1.硕士及以上学历。
2.专业：微电子及固体电子学、微机电系统及纳米技术、电子封装技术、材料科学与工程、机械电子等。
3.对电子封装与互连、厚膜电路、薄膜电路、微组装技术、半导体制造等某一方向有深入研究。
4.有较强的逻辑思维能力、研发创新能力和良好的沟通能力、团队合作能力。
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中电科思仪科技股份有限公司
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- 所属行业 仪器/仪表/工业自动化/电气
- 涉及领域 --
- 公司性质 国有企业
- 公司规模 1000-4999人
- 公司网址 --
- 所在地址 黄岛区香江路98号
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