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  • 硬件仿真工程师(2027应届生)
  • [全职]
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  • 北京中发芯测科技有限公司招聘硬件仿真工程师(2027应届生)
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  • 15k-30k
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  • 硕士及以上
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  • 招聘 5人
  • 09-15 13:28 更新
计算机 微电子 电子信息 自动化
来源: 国家大学生就业服务平台
  • 北京市海淀区

职位详情

一、岗位职责
1.参与 Palladium 硬件仿真平台规划、搭建与优化,支撑复杂 SoC 的项目验
证与软件开发。
2.协助 Palladium 集群做资源规划、容量评估与作业调度,优化平台运行效率。
3.协助完成 RTL 向 Palladium 平台移植;参与 DDR、PCIe、Ethernet 高速接
口仿真环境搭建及软硬件联调,配合软硬件协同验证,协助团队完成系统级问题调试
定位。
4.协助保障仿真环境稳定,参与问题定位分析,推动仿真流程迭代优化。
5.参与仿真脚本、自动化测试及工具链二次开发,学习硬件仿真相关技术栈。

二、任职要求
1.硕士、博士优先,专业不限,理工科背景优先,可提前实习者优先。
2.对硬件仿真 Emulator(Palladium/Zebu/Veloce)、SoC 验证、芯片软硬件
协同方向抱有浓厚兴趣。
3.了解 PCIe、DDR、Ethernet 至少一种高速接口协议基础概念。
4.掌握 Python/Tcl/Shell 至少一种脚本语言。
5.自驱力强、学习能力优秀,愿意快速掌握硬件仿真技术,主动钻研解决技术
问题。
6.具备系统思维与问题分析能力,善于跨团队协作,协同排查复杂技术问题。
7.工作严谨细致,具备良好文档能力,善用 AI 工具优化流程与工具链,主动
推动流程迭代改进。

北京中发芯测科技有限公司

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  • 所属行业 电子技术/半导体/集成电路
  • 涉及领域 电子技术/半导体/集成电路 [电子技术/半导体/集成电路]
  • 公司性质 国有企业
  • 公司规模 1-49人
  • 公司网址 --
  • 所在地址 北京市海淀区北京市海淀区中关村综保区创新研发主楼3层303室

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