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- 09-16 15:14 更新
电子信息 通讯工程 计算机科学 微波天线 电子封装
来源：
国家大学生就业服务平台
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广东省广州市黄埔区
职位详情
岗位职责 1、印刷电路板和半导体封装的设计、仿真、测试等工作； 2、公司研发项目的实施和验收； 3、客户项目的实施和交付。 任职要求 1、学历专业：本科及以上学历，电子信息、通讯工程、计算机科学、微波天线、电子封装相关专业。 2、技能证书：英语四级及以上；研究生有发期刊论文优先；本科生有项目/校园活动/社会实践经历优先。 3、素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境； 4、行业知识：有电子电路、半导体等领域相关技术基础知识优先。
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