在指导下理解产品需求、规格和现有硬件方案，参与简单模块的方案分析、器件资料查阅与选型比较。

参与原理图设计和PCB局部模块实现，按规范完成网络、封装、布局布线及DRC等基础检查。

参与样机焊接、上电、功能与性能测试，使用万用表、示波器、电源等仪器记录并分析测试现象。

协助开展EVT/DVT、EMC、可靠性、认证或生产问题验证，在指导下复现、定位并跟进简单问题闭环。

按模板维护原理图、PCB、BOM、测试记录和问题清单；与嵌入式、结构、测试、认证及生产团队及时协作。

电路设计、元器件选型、PCB设计入门、硬件测试、单片机

2027届本科及以上学历，通信工程、物联网、电子信息、自动化、微电子等工科相关专业

使用过Cadence、Altium Designer或其他EDA工具完成原理图、PCB或制板调试。

熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、电子负载等一种或多种测试工具。

对硬件有热情，做事细致，愿意按规范协作交付

主动求知：遇到陌生器件、指标或标准时，会查数据手册、做测试并向他人求证。

逻辑清晰：能把异常现象、信号链路、假设、测量和结论有顺序地说明。

动手热情：愿意画图、焊接、测量、调板和反复验证，对硬件方向有稳定兴趣。

细致抗压：重视电气安全、参数和版本细节，面对反复调试能保持耐心并持续推进。

协作负责：按约定输出图纸、数据和记录，能与软件、测试、结构及生产成员顺畅配合。

参加过电子设计竞赛、智能车竞赛、机器人/物联网等技术类竞赛，并有可说明的个人贡献。

有智能硬件、控制板、传感器、电源、射频、高速信号或消费电子相关实习/项目。

接触过EMC、可靠性、射频、安规、认证或产线问题分析，并能说明测试和改进过程。

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