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- 11-15 03:01 更新
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职位详情
/不同支持团队紧密合作,寻找改进机会并提出解决方案。 3. 学习设备工程、制造工艺、良率/
WAT分析、设计规则、晶圆CP测试知识,拓展视野,运用综合分析技能解决产品问题。 4. “More than Moore”.HV, embedded
memory, RF, MEMS和CIS产品开发,与研发人员/客户一起开发成熟技术Si工艺的新应用。 任职要求: 1.
电子工程,物理,材料和光子学硕士以上学历。 2. 半导体器件/制造,电子学和电路设计。 3. 乐于学习新知识,有良好的自学态度,喜欢挑战。 4.
良好的沟通技巧,能够与跨部门团队和客户合作。 5. 英语流利。
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