- 光学芯片封装工程师
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- 北京大学长三角光电科学研究院招聘光学芯片封装工程师
- 9.0-11.0K/月
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- 本科及以上
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- 招聘 1人
电子科学与技术 软件工程 测控技术与仪器 光学工程 精密仪器 物理电子学 仪器仪表
来源：
国家大学生就业服务平台
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320600
职位已下线
职位详情
岗位职责： 1.负责芯片的光学/电学封装技术开发。 2.负责芯片耦合封装，金丝键合，封装基板、管壳设计等相关工作。 3.负责完成封装模块的功能验证及检测。 4.负责为工程业务设计技术方案，提供技术指导等。 5.领导交办的其他工作。 任职要求： 1.理工科背景，电子科学与技术、软件工程、测控技术与仪器、光学工程、精密仪器、物理电子学、仪器仪表等相关或相近专业，本科及以上学历，三年以上工作经验。 2.熟悉信号系统与处理，熟练C/C++/VC/Python中至少一门编程语言。 3.有linux驱动开发经验优先。 4.有传感系统搭建、数据梳理、传感系统建模或UI设计相关工作经验。 5.熟悉光学芯片或器件的封装技术，熟悉粘接、耦合、键合等相关技术。 6.硕士毕业具备一年以上相关工作经验，本科毕业具备三年以上相关工作经验。
北京大学长三角光电科学研究院
- 所属行业 学术/科研
- 涉及领域 --
- 公司性质 机关/事业单位/非营利机构
- 公司规模 50-99人
- 公司网址 https://www.ydioe.pku.edu.cn/
- 所在地址 江苏省南通市崇川区崇州大道60号紫琅科技城15号楼
