苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）

公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。

超威半导体（AMD）简介：

AMD公司成立于1969 年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD（NYSE: AMD）是一家创新的科技公司，致力于与客户及合作伙伴紧密合作，开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球，拥有约为12000名员工。

通富微电子股份有限公司（通富微电）

总部位于中国江苏省南通市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金”）为公司第二大股东。

旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、厦门通富，通富超威（苏州）和通富超威（槟城）等六大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业，全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

诚挚邀请您加盟本公司，我们坚信能为员工提供具有竞争力的薪酬福利和系统的培训机会,以及广阔的职业发展前景。

【行业翘楚】

？ 超过15年的先进倒装芯片封测技术。

？ 基于基板封装，尺寸可达98*89mm。

？ 国内第一家量产7nm的封测企业，5nm能力开发中。

？ 世界级的金属TIM解决方案。

？ 最大支持400W功耗的测试方案。

？ 在高性能计算、5G领域拥有行业顶尖客户。

？ 领先高性能计算的市场份额。

【企业荣誉】

省示范智能工厂

省示范智能车间高端集成电路智能测试车间

省示范智能车间高端集成电路智能封装车间

2016~2017年度市十大智能制造示范企业

国家高新技术企业

省倒装芯片封装及测试工程技术研究中心

市企业技术中心/工业设计中心

苏州集成电路20强企业

2017&2019中国半导体创新产品

【联系方式】

公司地址：苏州工业园区苏桐路88号

招聘邮箱：szhr@tf-amd.com

招聘联系人：0512 8225 7526——37526 HR程先生（企业微信 18914629870）

企业公众号：