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  • 半导体工艺工程师
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  • 半导体工艺工程师
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  • 招聘 2人
  • 10-30 02:01 更新
专业不限
来源: 苏州大学应用技术学院
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  • 江苏省苏州市

职位详情

{"gwzz":"主要负责切成DIE以后的工序段,涵盖D2W,清洗,8/12寸长膜,8/12寸减薄,8/12寸抛光,主要是自行操作为主。","rzzg":"1.集成电路、电子信息等相关专业,本科。\n2.有光刻/刻蚀工作经验优先,最好有干刻经验。\n3.工作积极严谨、执行力强,具备良好的问题分析、数据处理能力及团队协作能力。\n","xzfl":"6-9K"}

微晶聚合(苏州)科技有限公司

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  • 所在地址 江苏省苏州市

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