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  • 09-20 16:00 更新
电子与通信工程,电子信息
来源: 华东理工大学
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  • 湖北省

职位详情

岗位职责: 1、负责芯片封装阶段新工艺的引入、验证和优化,确保工艺和设备的顺利转移和引入。 2、负责量产产品日常工艺和设备监控,对不良率进行分析,提高生产率以及良率。 3、协助责任工位相关的客诉和重大问题调查。 4、对接研发,负责责任工位新产品导入的验证和优化工作。 任职要求: 1、具备良好的英文读写及相关文献研读能力,能实时跟进测序或者分子诊断行业的新方向或动态。 2、具有实验设计能力,数据分析能力。 3、具有良好的沟通能力,团队合作能力,计划与执行能力。 4、生物、微电子、表面修饰相关课题研究经验优先。

深圳华大智造科技有限公司

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