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  • 09-30 14:00 更新
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来源: 华东理工大学
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  • 广东省

职位详情

职责描述 1.参与数字IC前端设计(RTL编码、逻辑预综合、STA分析),优化芯片PPA(性能、功耗、面积)。 2.基于ReRAM技术特性,设计存算一体架构或高密度存储单元控制器。 3.协同后端团队完成物理实现。 4.撰写HLD/LLD等相关技术文档。 5.参与制定芯片的设计计划,协助验证团队完成故障定位和测试收敛。 6.参与芯片的样品调试和量产调试。 任职要求 1.硕士及以上学历,电子信息, 计算机, 微电子等相关专业,在校成绩优秀。 2.精通Verilog/SystemVerilog/VHDL,熟悉Tcl/Python脚本。 2.掌握EDA工具(Synopsys/Cadence),有FPGA开发经验者优先。 3.熟悉AI大模型算法或者AMBA 总线优先 。 3.具备硬件系统级思维,熟悉ReRAM技术者加分。 4.精通一门软件编程语言者加分(C,C++,Java)。 5.良好的英文阅读能力以及沟通能力,较好的学习能力。 6.具有良好的沟通协调能力,及文档的撰写能力,可以承受工作压力,有创新精神。 7.能提前到岗实习者优先。

昕原半导体(上海)有限公司

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  • 公司性质 民营企业
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