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- 11-06 16:01 更新
不限专业
来源：
中国农业大学
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江苏省南京市
职位详情
1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。
2. 负责P&R 流程，Floor plan，IO plan，power plan，Place，CTS，布线，时序分析，IR drop，物理验证(DRC, LVS)，ECO.
3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R
1. 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析等后端流程。
2. 熟悉Encounter/Innovus等物理设计工具的使用。
3. 具备如下一至多项专业技能者优先：
a) 具有低功耗电路后端设计经验；
b) 具有40nm及以下工艺流片经验；
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
4.具有良好的学习能力，具备较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力
5.具有较强的沟通能力和团队协作能力
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